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          功率半導體載板
          Power Semiconductor Substrates
          DCB覆銅陶瓷載板
          什么是覆銅陶瓷基板?
          覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復合基板,應用于各類電子模塊的封裝,覆銅面可以刻蝕出各種圖形,是一種無污染,無公害的綠色產品,使用溫度相當廣泛。
          DBC的性能優勢
          良好的機械強度
          良好的熱傳導性
          良好的絕緣性
          DBC的性能優勢
          良好的熱穩定性
          熱膨脹系數接近硅
          像PCB板一樣可以時刻各種圖形
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          DBC覆銅陶瓷基板產品目錄
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          聯系電話: 021-36160564
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          汽車電子傳動
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          LED 車燈
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          激光
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          家電-空調
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          太陽能轉換器
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          電源
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          DBC應用領域
          Ferrotec(中國)擁有20余年的DBC生產經驗,產品質量檢測標準嚴苛,可根據客戶要求提供不同參數的產品。廣泛應用于半導體致冷器,電子加熱器,大功率電力半導體模塊,功率控制電路,功率混合電路,智能功率組件,高頻開關電源,固態繼電器,汽車電子,太陽能電池板組件,電訊專用交換機,接收系統,激光等多項工業電子領域。
          Matrix diagram of applications in various fields
          各領域的應用之矩陣圖
          半導體相關
          功率半導體載板

          熱電致冷器;

          風力發電站;

          太陽能轉換器;

          LED照明;

          5G網

          IGBT模塊;

          IPM模塊;

          MOS模塊;

          電源;

          ABS;

          電子傳動;

          LED車燈;

          混合動力汽車;

          電動汽車;

          高鐵/動車

          白色家電;

          熱電致冷器;

          該產品的生產基地
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